物聯(lián)網(wǎng)作為下一代信息浪潮的新熱點，國內(nèi)外政府公司和研究機構(gòu)對物聯(lián)網(wǎng)投入了極大的關(guān)注。在此挈機下由武漢RFID產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、武漢郵科院、中船709所等單位發(fā)起，武漢弘普展覽公司負(fù)責(zé)舉辦的2012中國國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用（武漢）展覽會將于2012年2月21-23日在華中第一館（武漢國際博覽中心）拉開帷幕，同期舉辦武漢社會公共安全及視頻技術(shù)展覽會。
參加WIOTE—商務(wù)效果
　　區(qū)域優(yōu)勢—武漢高校全國占據(jù)第三，物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)是武漢的最大優(yōu)勢所在，武漢擁有射頻識別（RFID）、光纖傳感、二維條碼傳感以及智能傳感核心芯片、器件與模塊等多項處于國內(nèi)領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。武漢郵科院是國內(nèi)最大的光纖通信研發(fā)和制造中心，長飛是國際排名第二的光纖光纜制造企業(yè)、709所研制的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已在上海世博會得到應(yīng)用。與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)密切相關(guān)的“光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室”、“下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實驗室”、“光纖傳感技術(shù)國家工程實驗室”和“光纖通信技術(shù)國家工程研究中心”均落戶武漢；武漢實施的千人計劃，吸引了許多高層次人才到武漢從事物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研究和創(chuàng)業(yè)。
　　發(fā)展優(yōu)勢—武漢"十二五"將實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)、物流、湖泊全覆蓋，為了推進兩型社會建設(shè)重點工程。深入推進循環(huán)經(jīng)濟、節(jié)能減排、環(huán)境保護、智慧城市、生態(tài)農(nóng)村等重大工程。更好的推進數(shù)字武漢建設(shè)，實施光城計劃、引進和運用物聯(lián)網(wǎng)、云計算等信息技術(shù)，實施智能交通、智能電網(wǎng)、智能安防設(shè)施、智能環(huán)境監(jiān)測、數(shù)字化醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)示范工程。實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)全覆蓋。拓展"武漢通"應(yīng)用功能，基本覆蓋居民衣食住行的小額消費，促進與身份信息管理互聯(lián)。為了推進物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，政府將著力構(gòu)筑"鐵、水、公、空、管"一體化和加快完善河道、堤防、湖泊水庫、排漬排澇、分蓄洪區(qū)"五位一體"的防洪工程體系等。
　　商貿(mào)洽談優(yōu)勢—十一月中旬全國20余位院士來鄂商討下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)建設(shè)，在此期間將會有更多的關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的熱門話題和商貿(mào)洽談對接活動，這也驗證了武漢市政務(wù)對建設(shè)數(shù)字武漢的堅定信心。更多信息請登錄湖北展覽網(wǎng)http://www.expo-hubei.com

1、RFID：RFID芯片、天線、讀寫器芯片、模塊、手持終端、PDA、車載讀寫器、有源RFID產(chǎn)品與系統(tǒng)、RFID中間件提供商、NFC技術(shù)與產(chǎn)品、手機移動支付產(chǎn)品與網(wǎng)絡(luò)。    
　　2、EPC網(wǎng)絡(luò)：EPC貼標(biāo)、EPC中間件、EPC服務(wù)器、EPC公共服務(wù)平臺，傳感網(wǎng)絡(luò)、移動通訊網(wǎng)、全球定位網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)應(yīng)用網(wǎng)絡(luò) 、商業(yè)智能分析軟件系統(tǒng)    
　　3、通信技術(shù)與產(chǎn)品：WLAN(無線局域網(wǎng)）、WiFi(無線保真）、UWB(超寬帶）、Zigbee、NFC(近場通信）、BlueTooth(藍牙）、WiMax(無線寬帶接入）、MESH、全球定位系統(tǒng)(GPS）、 WSN(無線傳感網(wǎng)絡(luò)）、高頻RFID等短距離數(shù)據(jù)傳輸及自組織組網(wǎng)的核心產(chǎn)品與設(shè)備、異構(gòu)網(wǎng)融合、傳感網(wǎng)相關(guān)接口、接入網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品和設(shè)備。    
　　4、核心控制芯片及嵌入式芯片：MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協(xié)議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片、一體化芯片在內(nèi)的系列物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節(jié)的控制芯片。    
　　5、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理：面向服務(wù)的體系架構(gòu)(SOA）、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、海量數(shù)據(jù)存儲與處理、物聯(lián)網(wǎng)地址編碼等設(shè)備和產(chǎn)品。
　　6、傳感器：傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點、新型傳感器、傳感器網(wǎng)節(jié)點、二維碼標(biāo)簽和識讀器、多媒體信息采集、 實時定位和地理識別系統(tǒng)及產(chǎn)品。  
　　7、系統(tǒng)集成和軟件：網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件軟件等產(chǎn)品及方案和服務(wù)。  
　　8、其它技術(shù)：云計算、全球定位、激光掃描、遙感技術(shù)、電源設(shè)備(鋰電池、新能源、其它電池、電源設(shè)備等) 。更多會展信息請登錄湖北展覽網(wǎng)http://www.expo-hubei.com

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