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展會信息

2023年亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

舉辦時間: 2023/10/11 至 2023/10/13

展會城市: 中國 廣東 深圳市

展會面積:

所屬類別: 建筑材料

己結(jié)束

主辦單位: 勵展博覽集團
承辦單位: 勵展博覽集團
展會概況
2023亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

舉辦時間:2023/10/11---2023/10/13


舉辦展館:深圳國際會展中心(寶安新館) 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 乘車路線


所屬行業(yè):電子電力 


展會城市:廣東|深圳市


主辦單位:中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會 勵展博覽集團


承辦單位:勵展博覽集團


展會面積:20000平方米


所用展廳:1,


舉辦周期:一年一屆


官方網(wǎng)址:https://www.nepconasia.com/


展會簡介
 NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進生產(chǎn)解決方案,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。
 
NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念,展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動,帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機,綻放亞洲電子工業(yè)新活力。
 
此外,同期將舉辦超30場跨國、跨界活動,覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題,創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對社交機會,一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。
 
 在疫情防控常態(tài)化背景下,本屆展會所有觀眾都將采用實名登記,及現(xiàn)場使用“本人身份證”驗證換取胸卡的方式入場。


2023 ICPF 深圳半導(dǎo)體封裝技術(shù)展
展品范圍
 
參展費用
貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
實驗室測試測量設(shè)備
PCBA段測試測量設(shè)備
成品組裝段測試測量設(shè)備
點膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設(shè)備&配件
運動控制設(shè)備
機器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
自動化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件   
半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測廠


聯(lián)系方式
參展咨詢,請聯(lián)系
徐乙冰 先生 ;
勵展博覽集團
電話:+86 21 2231 7051
傳真: +86 21 2231 7181
郵箱:bruce.xu@rxglobal.com ;
參觀咨詢,請聯(lián)系
孫梅 女士
勵展博覽集團
電話: 400 650 5611
傳真: +86 10 8518 8016
郵箱:mei.sun@rxglobal.com
聯(lián)系方式

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